最先进的集成电路是微处理器或多核处理器的核心，可以控制计算机到手机到数字微波炉的一切。虽然设计开发一个复杂集成电路的成本非常高，但是当分散到通常以百万计的产品上，每个集成电路的成本最小化。集成电路的性能很高，因为小尺寸带来短路径，使得低功率逻辑电路可以在快速开关速度应用。

　　这些年来，集成电路持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路。这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能，见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每1.5年增加一倍。总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了，单位成本和开关功率消耗下降，速度提高。但是，集成纳米级别设备的IC也存在问题，主要是泄漏电流。因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战。这个过程和在未来几年所期望的进步，在半导体国际技术路线图中有很好的描述。

　　BOM清单

　　BOM清单是抄板项目中重要的部分，关系到整机的性能的准确和稳定，BOM清单要详细准确，根据BOM清单方便采购和PCB元件焊接样机制作。就是先将要抄板的电路板进行扫描，记录详细的元器件位置，然后将元器件拆下来做成物料清单(BOM清单)

　　具体技术步骤如下：

　　第一步，拿到一块电路板，将要抄板的电路板进行扫描生成图片并在图片上标记好所有元器件的型号、参数、以及位置，尤其是二极管，三极管的方向，IC缺口的方向。在拆掉元器件之前标记好电阻、二极管、三极管、芯片等可以确定参数的元器件，常用软件PHOTOSHOP、Fireworks_MX_2004。

　　第二步，按照1：1的比例打印图片，并在图片粘贴双面胶，拆掉电路板元件放置到图片对应位置，拆掉所有器件。

　　第三步，测量电容的容量标记到图片，对比标记参数的图片测量电阻的阻值检查校对，确保标记的参数正确无误。

　　第四步，根据标记参数的图片和PCB的丝印整理BOM清单，详细记录电阻、电容的编号、参数、精度、封装信息，二极管、三极管要记录代码、编号、封装及详细型号，集成电路的型号、编号、封装、后缀。