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热门关键词:芯片解密芯片破解逆向工程抄板工程

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惠州芯片解密制样流程的关键步骤是什么?

文章出处:公司动态 责任编辑:深圳普龙电子有限公司 发表时间:2022-11-15
  ​大多数芯片体积小,厚度薄,直接打磨,开盖操作起来比较困难,所以应进行制样。经过镶嵌的样品,不但磨抛、存取方便,而且可以提高工作效率及试验结果准确性。惠州芯片解密技术涉及到多种复杂设备和多种不同工艺,但制样是芯片解密基本都会用到的第一个关键步骤。
惠州芯片解密
1、固定芯片:根据需要,使用适合的小样品夹。本实验中使用不锈钢圆形样品夹,将芯片放入样品夹,使芯片固定,并与样品夹底部保持水平。

2、环氧树脂混合液配制:用针管抽取分别抽取环氧树脂A、B配置液,按照一定体积比将环氧树脂配制液注入一次性纸杯中混合并用木棒搅一个方向搅拌均匀。

3、灌胶1:取出内径一致的制样模具,在模具内表面喷上一层脱模剂,将固定的芯片置于模具中间,将混合好的环氧树脂配制液倒入模具中,倒入环氧树脂混合液的量需要适量,既方便后续试验,也便于气泡溢出。

4、灌胶2:将灌好环氧树脂的模具小心放置在真空镶嵌机的真空腔体中,盖紧透明盖子。根据真空镶嵌机的功能和环氧树脂配制液的量,设置所需要的真空度和保压时间。完成抽出大部分环氧树脂混合液产生的气泡,提高样品的透明度。

5、固胶:抽真空操作完成后,将样品模具小心地取出,放置在一定温度中静置,一段时间后,待混合液完全固化,从样品模具中取出样品即可。

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